超声检测

检测锻件的裂纹、分层、夹杂，焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未焊透等等；型材的裂纹、分层、夹杂、折叠；铸件的缩孔、气泡、热裂、冷裂、及厚度测量。

对平面型缺陷十分敏感，易于携带，穿透力强。

需有良好的声耦合，被检测物件表面需光滑；难以探测细小裂纹和微细气孔；对检测人员要求高；不适合形状复杂和表面粗糙工件。

射线检测

检测焊缝未焊透、气孔、夹渣，铸件的缩孔、气孔、疏松、热裂，确定缺陷的位置、大小及种类。

功率可调，照相质量高，可永久记录。

设备昂贵，不易携带；有放射危险；对检测人员素质要求高；较难发现焊缝裂纹和未熔合缺陷；不适合锻件和型材。

磁粉检测

检测铁磁性材料和工件表面或近表面的裂纹、折叠、夹层、夹渣等，确定缺陷的位置、大小和形状。

简单、操作方便，速度快，灵敏度高。

只限铁磁材料；探伤前需清洁工件；某些情况难以确定缺陷深度。

渗透检测

检测金属和非金属材料表面裂纹、折叠、疏松、针孔等缺陷，确定缺陷位置、大小和形状。

所有材料均适用；设备简单价格较低；探伤简单，结果易于解释。

探伤前后必须清洁工件；难以确定缺陷的深度；不适用疏松的多孔材料；孔隙表面的漏洞容易引起假象显示。

涡流检测

检测导电材料表面和近表面的裂纹、夹杂、折叠、凹坑、疏松等缺陷，确定缺陷位置和相对尺寸。

简单，经济，不需耦合，探头无需接触工件。

只限导体材料，穿透浅，要有参考标准，难以判断缺陷种类。

光纤检测

检测锅炉、泵体、铸件、炮筒、压力容器、管道内表面的缺陷及焊件及焊缝质量和疲劳裂纹。

灵敏度高、绝缘好，抗腐蚀，不受电磁干扰。

价格较高，不能检测结构内部缺陷。

声发射检测

检测构件的动态裂纹、裂纹萌生、裂纹生长率。

实时连续监控探测，可以遥控，装置较轻便。

传感器与工件耦合需良好；工件需处于应力状态；延性材料产生低幅值声发射，噪声不能进入探测系统；设备昂贵，人员素质要求高。

微波检测

检测复合材料、非金属制品、轮胎等；可测量厚度、密度、湿度等物理参数。

非接触式检测，检测速度快，可实现自动化。

不能检测金属导体内部缺陷，一般不适用于检测小于1mm的缺陷，空间分辨率低。